비메모리 반도체 종류 - ASIC, ASSP, FPGA, SoC

비메모리 반도체의 종류에 대해서 의미는 알지만 글이나 설명으로 정의를 내리기 힘든 부분이 있어서 정리를 하려고 합니다. 메모리 반도체는 우리가 잘알고 있는 삼성, SK하이닉스에서 생산하는 DRAM, NAND 등으로 생각하시면 됩니다.
비메모리 반도체에서도 광, 센서 등을 다루는 쪽에 대한 설명은 생략하고 시스템 반도체라고도 하는 ASIC, ASSP, FPGA, SoC에 대해서 다루도록 하겠습니다.

시스템 반도체에서는 ASIC, ASSP, FPGA 3가지로 크게 구성되며 각각에 구성에서 SoC or Non-SoC로 구분되는 것이 정확한 표현인 것 같습니다.

- ASIC ( Application-Specific Integrated Circuit )

특정 용도로 사용되는 주문형 반도체입니다. 한개의 회사에서 제품을 개발해서 특정한 application에 사용되도록 고안된 제품이라고 생각하시면 됩니다. 예) 100G Ethernet Switch Chip, 24x10G Ethernet Chips

 

- ASSP ( Application-Specific Standard Parts )

특정 용도로 표준화한 반도체입니다. ASIC에 비해 표준화된 기술을 기반으로 여러 업체가 사용하여 생산하는 제품으로 생각하면 됩니다.
예) USB Interface Chip, PCIE Controller 등

 

- SoC ( System-on-Chip )

 

Microprocessors (MPUs), Microcontrollers (MCUs), Digital signal processors (DSPs) 등의 on-chip memory 와 함께 연산이나 주변 장치 등을 사용/제어하는 Processor가 포함된 반도체를 SoC라고 생각하시면 됩니다.

따라서, 아래 그림과 같이 ASIC, ASSP에서도 SoC와 Non-SoC가 Processor의 존재 유무에 따라서 나눌 수 있습니다.

출처 : EETimes

- FPGA ( Field-Programmable Gate Arrays  )

 

하드웨어 프로그래밍이 가능한 반도체로 우리가 원하는 디지털 기능의 조합을 구현할 수있는 프로그래머블 패브릭 구성이 가능한 장점을 가지고 있습니다. 간단히 말해서 ASIC, ASSP는 한번 만들어진 기능을 변경할 수 없지만 FPGA는 원하는 기능을 만들고 변경 또한 가능하다고 생각하시면 됩니다. Xilinx와 Intel(ex-Altera)이라는 유명한 회사가 있습니다.
또한, FPGA에서도 ASIC, ASSP와 마찬가지고 Processor를 포함한 SoC 버전이 있습니다.